聚星娱乐挂机-注册中心随着物联网和智能驾驶时代的来临，传感器市场将会成为确定性比较高的赛道之一，传感器属于物联网的感知层，承担着采集数据和信息的重任。
无论是AI技术或者可穿戴技术等都需要一个事物的介质，想要实现万物互联，是不可能离开传感器的。
传感器是属于一种检测装置，通常由敏感元件、转换元件以及信号调理转换电路组成，能感受到被测量的信息，比如速度、压力、温度、光照等。
并将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号（电压、电流等）或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。简单来说，传感器就是将非电学量转换为与之有确定对应关系的电学量输出的一种装置。
传感器发展史截至目前为止，传感器的发展历程大致分为三个阶段，分别是结构性传感器阶段，物性型传感器阶段以及智能传感器阶段。结构型传感器初始于1950年，它的功能跟其名字一样，主要是利用结构参量的变化来感受和转化信号；
1970-1999年为物性型传感器发展阶段，在70年代前期的传感器是由半导体、电介质磁性材料等固体元件构成，代表的产品有热电偶传感器。
（接触式测温装置；将热能转换为直流电压信号）、霍尔传感器（磁场传感器，主要用于检测半导体的导电类型、载流子浓度等）和光敏传感器（对外界光信号或光辐射有响应或转换功能的敏感装置）等。在70年代后期出现了集成传感器；第三个阶段智能型传感器始于2000年至今，智能传感器是微型计算机技术与检测技术相结合的产物，其可以对外界的信息有自动检测、诊断、数据处理和自适应能力，在智能领域和物联网市场前景较为广阔。我国传感器产业起步的相对晚一些，直到1972年才组建成立中国第一批压阻传感器研制生产单位。虽然中国目前拥有多个研发院，比如以中科院研究所、国家重点实验室、高等院校为代表核心的研发体系。
我国在一些核心技术与世界水平存在着很大的差距，像是传感器在感知信息方面、自身在智能化和网络化等方面的技术还是落后的。从市场增速方面来看，2019年中国传感器规模增速同比+12.7%，预计2021年市场规模将达到2951.8亿元，同比+17.6%，增速要明显高于全球传感器市场规模（根据前瞻研究院预测数据显示2019-2023年全球传感器市场规模将以8%左右的速度增长）。
虽然中国的传感器市场规模增速较快，但国产化程度依然很低，特别是高端传感器产品基本是被美国、德国和日本传感器企业占据着。根据前瞻产业研究院数据显示，2019 年全球传感器行业规模达到了2265亿美元，约合人民币14811.97亿元，2019年中国传感器市场销售额约为1000亿元人民币，仅占全球传感器市场规模的6.75%。
根据前瞻产业研究院数据显示，2018年美国、德国和日本的传感器市占率分别为29%、19%和21%，合计占据着全球69%的市场。我国在关键核心技术上和传感器领军人才方面均落后欧美日等发达国家，导致我国内部供给能力不足，高端传感器产品几乎完全依赖进口，我国中高端传感器进口占比高达80%，传感器芯片要在90%以上。
甚至一些特殊用途的传感器，比如航天、航海、航空专用的传感器，遭到了美国的出口限制政策。中国传感器企业在该领域面临的问题不亚于中国在芯片领域遇到的“卡脖子”问题。面对未来广阔的市场空间，需要“国企”同心协力共同发展，方可攻克难关。但是在我国近几年的政策推动下，我国传感器企业正在快速扩张，与美国、德国和日本的差距也在持续缩小中，特别是在一些细分领域中，像是汽车传感器市场中国已经超越了美国和日本，全球市场份额排在了全球第二；从公司来看的话，像是韦尔股份的CIS图像传感器，已在全球份额排名第三的位置。
传感器产业链传感器一般由敏感元件、转换元件和信号调理转换电路三个部分组成。随着半导体器件与集成技术在传感器中的应用，目前已实现将传感器的信号调理转换电路与敏感元件一起集成在同一芯片上的传感器模块和集成电路传感器，其技术难度也大大的提升。
通常一个完整的传感器产业链包括了研究、设计、制造、封装、测试以及终端应用，主要列举了在传感器产业链中设计到的一些研究所和企业，我们可以看出每个领域都有中国企业的覆盖，已经形成了完整的产业链。虽然中国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试已形成完整的制造产业链，但是对于一些技术难度高的核心领域，我国的传感器企业依旧无法攻克。以韦尔股份为例，韦尔股份是国内CIS图像传感器龙头，全球的市场份额在收购豪威科技排名第三。
韦尔的CIS图像传感器制成节点（像素层）为55nm，代工厂商主要为台积电中芯国际、华力微等。而索尼的制成节点已达到了90nm，主要由台积电代工生产。国内的晶圆代工厂商在产能上也是远远落后的台积电、索尼、三星等海外知名企业。传感器市场前景及产品种传感器的应用场景比较广，从消费电子、汽车电子、医疗电子到工业领域电子几乎无处不在。以智能家居、智慧工业以及智能驾驶为例，智能家居通过传感器采集用户的生活数据，以便提供“智能个性化”的服务。
如根据用户生活习惯自动调节室内温度、湿度、自动打扫房间等。新一代的智能传感器被业界普遍认为智慧工业的“心脏”，通过智能传感器产品的装配生产均可以自动化进行，降低人工成本的同时也大大提高了生产效率，是实现智能制造的重要元器件之一。智能驾驶的感知层包含了像是摄像头、雷达系统、导航系统、车载视觉系统等，作为感知层核心部件的传感器芯片在普通家用轿车中约配有数十个，在高档轿车中配有数可多达数百个。
其作用主要是感知外界环境的变化，采集相关信息然后经由决策层和执行层完成相应的汽车操作指令和控制。不只是应用的场景比较广，传感器在终端产品的应用数量上规模也是较大。
一个简单的智能马桶通过76个传感器自动检测采集信息，并与云端相连，可以实现慢性病大健康管理；一个机器人保姆则需要1300-1500个传感器来实现信息的采集。未来随着人们对智能化产品需求的增加，传感器市场空间也将会迎来爆发式的增长。在近几年物联网快速发展的大背景下，全球传感器市场一直保持着快速的增长。2019年全球传感器行业规模达到了2265亿美元，约合人民币14811.97亿元，增速为10%。
未来随着全球物联网在各行业进入实质性发展，传感器作为其感知层必不可缺少的组成部分（作为终端设备的眼耳口鼻，主要负责信息的采集），未来市场空间较为广阔。
根据华西证券研究所数据显示，从2015-2023年，全球传感器市场规模的复合增速可达到8%。到2023年，其全球传感器的市场规模可达到2985亿美元，约合人民币19512.35亿元，增速为8.27%。
截至2018年。全球的传感器种类约有4.8万多种，而我国仅有约6000多种，但大多数都是常规类型产品。从应用领域来看，工业制造、汽车电子、通信电子和消费电子会是未来传感器最大的市场。
根据2019年全球传感器市场结构来看，工业制造和汽车电子领域的传感器可占到整个传感器市场的43.3%左右。根据2018年全球传感器各细分产品的市场占有率来看，CIS、MEMS、RF、雷达、指纹传感器在全球传感器市场拥有较高的份额。CISCIS（Contact Image Senor中文全称接触式图像传感器），是一种将光学信号转换为电信号的装置，根据数字数据传送方式的不同可分为CCD（Charge-coupled Device中文全称是电行耦合元件）和CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor中文全称是互补金属氧化物半导体）两大类。
CCD传感器的灵敏度，噪声和暗电流性能远远高于CMOS传感器，一般用于数码相机中。CMOS传感器在集成度、功耗和成本中均优于CCD，多使用在手机摄像头中，未来也将广泛地使用到汽车领域中。目前，CIS主要应用在智能手机（为CIS传感器应用的主要领域。据Frost&Sullivan数据显示，2019年智能手机市场占到全球CIS销售额73%的份额，市场规模达121亿美元。
相机、汽车电子、安防、工业、平板/PC、医疗健康、AR/VR等领域。其中CIS传感器在智能手机、相机和平板、PC等领域的市场基本饱和，根据IC insights数据显示，2018-2023年年复合增长率不足6%。
近几年智能手机的摄像功能逐渐成为较火的卖点，为了更好满足消费者的拍照需求，CIS传感器逐步转向高像素、大尺寸以及多层堆叠发展，这也可以使得CIS在智能手机中的营收带来新的驱动力。
另一方面，CIS传感器在汽车电子、安防、医疗健康、工业、AR/VR近几年的增幅较大，年均复合增速均保持在15%以上，其中在汽车电子领域的复合增速可达到29%，是CIS未来的主要增长细分领域。根据前瞻产业研究院数据显示，2013-2018年CIS传感器复合增长率为13.9%，预计2018-2023年CIS传感器的年复合增速为8.7%，到2023年市场规模可达到215亿美元，约占整个传感器市场规模的7.2%。
另一方面，从全球的传感器出货量来看全球的CIS传感器出货量增速较快，预计2018-2023年全球CIS传感器出货量复合增长率达到11.7%，2023年销量有望突破95亿颗。MEMSMEMS传感器的全称是微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），通常是指将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。
与传统的传感器对比，MEMS传感器有体积小、重量轻、成本低、功耗低等众多优点。MEMS传感器既可以是常规传感器，也可以是芯片级传感器，还可以是智能传感器。但是，基于其最终将所需要电子元器件集成到芯片上，所以MEMS传感器的加工工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等。
但是对于一些复杂的微结构是难以用IC工艺实现，需要采用微加工技术（包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术）制造，对于技术的要求还是比较高的。
通过微机电系统工艺制造传感器也是有一定的优势，像是微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、产能高、良品率高等特点。MEMS传感器的种类繁多，按照其工作原理，可分为物理型MEMS传感器（MEMS力学、MEMS电学、MEMS磁学、MEMS热学、MEMS光学、MEMS声学传感器）。
化学型MEMS传感器（MEMS气体、MEMS温度、MEMS离子传感器）以及生物型MEMS传感器（MEMS生理、MEMS生化传感器）。随着近几年MEMS传感器技术的升级，其市场应用领域和渗透率也在不断提高，目前较为广泛的应用在汽车、消费电子、航空航天、生物医学、工业控制等领域。
从细分产品来看，受益于工业和消费电子等领域的广泛应用，2018年市场份额排在前三的分别是压力传感器（市场份额21%）、加速传感器（市场份额11%）以及微麦克风（市场份额10%）。
我国的MEMS产业起步较晚，在技术上远远落后于欧洲、美国和日本等国家。目前虽然在设计、生产制造、封装测试、系统集成形成了完整的产业链，但产品仅仅集中在压力传感器、加速度计传感器等传统领域。另外，根据国泰君安证券研究数据显示，2018年全球的MEMS传感器的市场规模为146亿美元，增长率为10.6%，2019-2021年全球的MEMS传感器市场将迎来一个快速增长期，平均年化增速预计将达到15.67%。
预计MEMS传感器市场规模到2022年市场规模可达到254亿美元（要高于CIS传感器的市场规模），约占全球传感器市场规模的9.16%。此外，国内的MEMS传感器的市场规模增速要明显大于全球，预计2018-2020年年化增速为17.41%。
RFRF（Radio Frequency）是一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在300KHz～300GHz之间。随着射频技术在无线通信领域中被广泛应用，它的定义范围随着科技应用逐渐演化和发展。严格意义上来讲，这里的RF不属于传感器，而是属于射频集成电路。
但是，因为它和传感器一样都属于物联网的感知层，所以这边我们也将简单的了解一下其应用场景和未来市场空间。
射频芯片是将射频信号和数字信号进行转化的芯片，它将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。它的架构包括了接收通道和发射通道两大部分，主要作用是实现信号发射接收。射频芯片的应用场景较为广泛，像是消费电子、汽车电子产品、智能家居、工业无线环境、生物医学、智慧楼宇等很多场景均可使用。射频芯片的未来规模增速要明显高于CIS和MEMS，根据研究咨询机构QYR数据显示，2019年全球射频芯片的规模达到了161亿美元，约合人民币1050.48亿元。预计2023年全球射频芯片市场规模可达到303亿美元，约合人民币1976.95亿元，年复合增长率达到14.9%。此外，我国在射频芯片领域与海外厂商差距还是比较大的，以射频前端（移动智能终端产品的核心组成部分）为例，2018年全球前五大公司分别是村田（26%）、思佳讯（21%）、博通（14%）、威讯（13%）以及高通（7%）。
这五家海外企业占据着全球81%的市场份额。但在过去多年的奋斗中，中国在一些细分领域的优势逐渐凸显出来，中国的射频前端龙头企业卓胜微以全球市场份额10%的排名，成功进入了全球前五。
雷达通过发射电磁波对目标进行照射并接收其回波，由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率（径向速度）、方位、高度等信息。
雷达传感器和传统意义上的传感器还是有一定的不同的，传统的传感器仅检测和测量目标的物理变化。而雷达传感器在恶劣天气或环境条件下也可以对目标的距离、速度等进行测量。
一个完整的雷达传感器包括雷达芯片，天线和电源。目前，雷达传感器市场以军用为主。根据前瞻产业研究院整理数据显示，2020年全球雷达市场规模达到了314亿美元左右，其中军用雷达约为192亿美元，占比61.15%。
根据前瞻预测，未来军用雷达仍是雷达行业的重要领域，但伴随着智能驾驶等热潮的来临，民用雷达正在逐渐拉小这一差距。
从雷达发展史可以看出，目前主流的民用雷达为激光雷达和毫米波雷达，其主要的业绩驱动力智能汽车的高速发展带来的广阔的市场空间。
汽车上安装毫米波雷达可以实现自适应巡航控制，前向防撞报警，盲点检测，辅助停车，辅助变道，自主巡航控制等高级驾驶辅助系统功能。
根据DIGITIMES Research数据显示，2018-2022年全球毫米波雷达市场将保持着平均41.74%的年增速高速增长。预计全球毫米波雷达市场2022年市场规模可达到159.6亿美元，约合人民币1038.57亿元。
激光雷达利用激光技术进行测量的传感器，它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光雷达相较于毫米波雷达优点是能实现无接触远距离测量，速度快，精度高，量程大，抗光以及电干扰能力强等。
其下游应用场景包含了无人驾驶、高级辅助驾驶、服务机器人、车联网等领域。未来随着技术的推进和这些应用场景的扩展，市场空间较为广阔。
根据沙利文的研究报告数据显示，2019-2025年激光雷达的全球市场规模和国内市场规模的年均复合增长率均超过63%。2025年全球和中国的市场规模可达到135.4亿美元和43.1亿美元。
激光雷达在前期发展较慢的主要原因是因为造价高，根据2015年的数据显示，激光雷达的成本在8000-80000美金之间，这也是特斯拉弃用激光雷达的主要原因之一。
激光雷达主要分为机械式激光雷达和半固态/固态式激光雷达，机械式激光雷达可以对周围环境进行360度的水平视场进行扫描，所以其造价成本较高。
半固态式和固态式激光雷达只能对周围环境进行120度的水平视场进行扫描，造价成本要远远低于机械式激光雷达。随着近几年科技的进步和激光雷达需求提升，使得半固态式激光雷达的成本越来越低。
以华为和北汽合作推出的极狐阿尔法S为例，其高配车总搭载了3颗华为研发的96线半固态激光雷达，预计每颗激光雷达的造价在300美元以内（依据：华为计划将激光雷达的成本降低至200美元甚至更低）。未来，固态式激光雷达将会是市场的主要趋势。
从市场的竞争格局来看，激光雷达技术走在前列的国家有美国（Velodyne和Quanegy）、德国（IBEO）、加拿大（Leddar Tech）等国家，2019年北美和欧洲占据了全球市场份额的75%，亚太地区（APAC）占市场份额的25%。
我国的激光雷达实力也正在崛起，越来越多的激光雷达厂商加入这一行列，像是禾赛科技、北科天绘、镭神智能、等国产企业先后崛起，大疆也在2020年发布了千元级别的车用自动驾驶激光雷达。但是中国在上游的激光雷达芯片上主要还是依赖进口，想要抢占市场份额的话面对的压力还是蛮大的。
指纹传感器虽然在2018年的全球传感器市场的占比较高，为8%。但是预计未来几年指纹传感器的市场空间增速会放缓，根据CCID数据显示，2019年全球搭载指纹识别的智能手机出货量的渗透率已经超过80%，市场趋于饱和。
以指纹传感器细分市场的智能手机为例，苹果发布了全球首款指纹解锁手机iPhone5s，算是开启了智能传感器在智能手机中的应用。
但是苹果从iPhone X以后就都换成了3D面部识别解锁，替换掉了原有指纹解锁功能，这也可以看出未来指纹传感器在智能手机市场的应用可能会逐渐降低，被3D面部识别所替代。
此外，在过去几年中，指纹传感器的均价因为价格战的原因下滑较快。根据Yole报告数据显示，指纹传感器在2016年是单价在3美元左右，大大地降低了指纹传感器厂商的盈利空间。
此外，2016年由全屏智能手机带来的屏下指纹模组的新趋势也在2020年后转入存量时代，增速逐渐放缓。
禾赛科技成立于2014年，专注于开辟无人驾驶领域，是全球领先的3D传感器（激光雷达）制造商。从公司的营收机构上来看，公司是以机械旋转式激光雷达为主要产品，占到总营收的99.8%。
禾赛科技在2019年无人驾驶市场的销售额超过了3700万美元，是全球无人驾驶领域销售金额最高的激光雷达供应商之一。公司在2020年1月份提交了科创板IPO申请，但最终因为一系列原因主动撤回了IPO。
主要原因一是现在固态激光雷达因为成本低、损耗低等优势为主流产品，而公司在这一领域几乎空白的；第二个原因是公司和Velodyne专利诉讼事件的赔偿问题严重影响了公司净利。
（禾赛科技需要向Velodyne支付一次性专利许可补偿1.6亿元和后续按年支付合计约6000万元的专利许可使用费）；最后一个原因就是频繁变动股权等问题。
这些问题也可能使得禾赛科技在中国科创板的上市比较难，但是基于公司在机械旋转式激光雷达市场地位，还是值得持续关注的。
速腾聚创创立于2014年8月，是全球领先的智能激光雷达系统科技企业。通过激光雷达硬件、AI算法、芯片三大核心技术闭环，提供信息理解能力的智能激光雷达系统。
公司的主要产品有车规级固态激光雷达、机械式激光雷达、静态激光雷达、硬件融合技术，AI感知算法等。合作伙伴有上汽集团吉利汽车、中国一汽、阿里巴巴京东、Robot of Everything等覆盖全球各大自动驾驶科技公司、车企、一级供应商等。
公司的产品技术已广泛应用于自动驾驶及高级辅助驾驶乘用车、商用车，物流车，机器人，RoboTaxi，RoboTruck，RoboBus，车路协同，公共智慧交通等场景。
此外，公司在2021年3月10日宣布首条车规级固态激光雷达产线启动定点项目的量产交付，成为国内首条车规级固态激光雷达量产线。但是公司目前没有上市，也没有提交任何IPO申请。
镭神智能成立于2015年2月，是全球领先的激光雷达及整体解决方案提供商之一。公司的主要产品有机器人导航避障激光雷达、激光灭蚊机器人、激光成像雷达、无人驾驶激光防撞雷达、无人机定高激光雷达、车规级混合固态雷达。
360°多线线线）、特种光纤激光器等，服务覆盖无人驾驶及汽车辅助驾驶、智慧交通、机器人、物流、安防、测绘、港口和工业自动化等八大产业生态圈。公司目前暂时没有上市。
大疆成立于2006年，目前已成长为全球消费级无人机的绝对龙头。除了消费级产品，大疆的产品还覆盖了公共安全、石油与天然气勘探建设、电力、测绘、农业等应用场景。但是消费级无人机是公司的主要收入来源，2019年占总营收的85%，而工业级的应用仅占总营收的15%。
此外，在2021年4月份上海的车展上，大疆以Tier 1的身份进军到了自动驾驶领域，主要提供自主研发的核心芯片、激光雷达、毫米波雷达等各种传感器核心硬件出售给其他车企。公司目前暂未上市。
华为成立于1987年，商业模式涉及领域较为广泛，公司以构建万物互联的智能世界为主。目前拥有全球领先的Fabless半导体与器件设计能力，覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通、手机终端等多个智能终端。
2018年是华为宣布在法国东南部城市设立了法国的第五家研发中心，主攻传感器和软件开发。此外，华为智能汽车解决方案BU总裁王军去年透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，该中心总计有1万多员工主攻激光雷达技术研发。
目前研发的96线半固态激光雷达应用在了北汽极狐阿尔法S系列，预估每颗单价不高于300美金，在激光雷达领域中算是性价比最高的产品了。
歌尔股份成立于2001年，公司主营业务包括精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。其中，精密零组件业务聚焦于声学、光学、微电子、结构件等方向。
主要产品包括微型扬声器/受话器、扬声器模组、触觉器件（马达）、微型麦克风、传感器、SiP系统级封装模组、VR光学器件及模组、AR光学器件、AR光机模组、精密结构件等。
上述产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能无线耳机、VR/AR、智能可穿戴、智能家居等；智能声学整机业务聚焦于与声学、语音交互、人工智能等技术相关的产品方向。主要产品包括智能无线耳机、有线/无线耳机、智能音箱等；
智能硬件业务聚焦于与娱乐、健康、智能家居等相关的产品方向，主要产品包括VR虚拟现实/AR增强现实产品、智能可穿戴产品、智能家用电子游戏机及配件产品、智能家居产品等。公司的优势集中在声学、光学、MEMS微电子、精密制造等领域。
韦尔股份成立于2007年，目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品。
产品主要应用在消费电子和工业领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
韦尔股份是CIS图像传感器国内龙头企业，2019年CIS图像传感器全球占比为16%，全球排名第三。公司是通过收购美国豪威切入CIS图像传感器领域的，目前该部分业务是韦尔股份营收的主要来源。
公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，2020 年度实现营业收入1,469,692.38万元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。
赛微电子成立于2008年，是全球领先的MEMS代工龙头企业之一。主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、特种电子业务（根据2020公司年报显示，此部分业务逐渐剥离）等，应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。
MEMS工艺开发和晶圆制造为公司的主营业务，在2020年占公司总营收的88.85%。目前公司在瑞典拥有一条成熟的8英寸和6英寸产线英寸产线已经在报告期内升级成为8英寸），产能在7000片/月的水平。
中芯国际成立于2000年，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
公司集成电路晶圆代工业务以8英寸和12英寸的晶圆为主，其中公司研发的28纳米射频工艺平台和22纳米低功耗工艺平台已进入量产阶段，广泛应用于各类物联网产品，以满足智能手机、数字电视、机顶盒、图像处理器、可穿戴设备以及消费性电子产品等需求。
晶方科技成立于2005年，是全球最大的CIS芯片封装测试厂商之一。公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。
该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。目前具备8英寸和12英寸晶圆级芯片片尺寸封装技术规模量产封装线.SZ）
华天科技成立于2003年，主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前在全球封测行业市占率排名第六、国内第三。
主要应用市场包括计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
长电科技成立于1972年，主要为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务。
目前公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
必创科技成立于2004年，是一家智能传感器和光电仪器产品、系统解决方案和应用服务提供商，主营业务为工业监测系统、检测分析系统及MEMS传感器芯片的研发、生产和销售。
公司的MEMS传感器芯片包括MEMS压力传感器芯片和压力传感器模组，公司主要针对汽车电子、消费类电子及医疗器械等领域客户提供产品定制化批量生产。
敏芯股份成立于2007年，主要从事 MEMS 传感器的研发与销售。目前，公司在现有MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术。
同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了MEMS 传感器全生产环节的国产化。
公司目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器（这三个领域和加速度计、陀螺仪、磁传感器以及惯性传感器组合在整个MEMS行业的市场规模合计占比超过50%）。
主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度阿里巴巴、联想、索尼、LG 等。
汉威科技成立于1998年，公司定的主要业务分为传感器业务和物联网综合解决方案。公司集传感器的研发、生产、销售为一体，产品覆盖气体、压力、流量、温度、湿度、加速度等门类。
公司目前物联网解决方案主要的应用产经包括智慧安全系统解决方案、智慧环保系统解决方案、智慧城市系统解决方案以及智慧公用系统解决方案。
根据公司2020年年报显示，公司的主要营收来源于物联网综合解决方案，占总营收的62.98%，而传感器仅占总营收的16.30%。
联创电子成立于2006年，2015年借壳汉麻产业成功上市，是国内老牌光学厂商。公司专业从事研发、生产及销售为智能手机、平板电脑、运动相机、智能驾驶、智能家居、VR/AR 等配套的光学镜头、摄像模组及触控显示一体化等关键光学、光电子产品的企业。
公司的客户包括了与国际知名高级汽车辅助安全驾驶方案公司Mobileye、Nvidia、Tesla、GoPro、大疆、Instar360等全球知名企业。根据公司2020年上半年报告显示，触控显示和集成电路为公司主要的营收细分行业，占总营收的73.25%。
瑞声科技成立于 1993 年，主营业务有光学、声学、电磁传动\精密结构件、微机电系统等领域。根据公司2020年报信息显示，光学业务2020年营收16.3亿，同比增长52.7%（公司拟拆分光学业务独立上市）；
声学业务在2020年营收增速同比下跌3.1%；电磁传动\精密结构件业务2020年营收68.5亿，同比－11%；微机电系统业务2020年营收10.8亿元，同比上涨16.6%。
公司以仿真技术为基础，利用强大的研发团队与先进的制造技术，结合大数据管理，持续为移动终端、机器人、无人驾驶汽车等智能设备提供硬件、软件高度结合的技术解决方案。
水晶光电成立于 2002 年，2008年在深圳交易所挂牌上市。公司的主要产品包括光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、新型显示、反光材料等。
其中公司主导产品光学低通滤波器（OLPF）、红外截止滤光片及组立件（IRCF）和窄带滤光片（NBPF）产销量居全球前列。
3D深度成像、光学元器件、增强显示（AR）组件、半导体封装光学元器件、微纳结构加工光学元器件等产品均已应用于全球知名消费电子、汽车电子、安防监控、工业应用企业的产品与服务中。
从公司2020年年报中营收结构可以看出，光学元件器件的营收占比最高，为64.65%；薄膜光学面板的营收增速最快，同比增加了47.65%。
睿创微纳成立于2009年，是一家专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的半导体集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。
公司产品主要包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。
产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统以及安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防、物联网等诸多领域。
此外，公司与晶圆代工厂共建的 8 英寸MEMS 晶圆生产线已投入量产，产能达到每月 1500 片晶圆，可年产各类芯片 360 万颗。
奥比中光成立于 2013 年，是一家 AI 3D 感知技术方案提供商。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力。
其 AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
在AI 3D感知领域专利申请量比肩微软、苹果，位居世界前列，成为全球第四家、亚洲第一家掌握AI 3D感知全领域技术的平台型科创企业。
奥比中光将前沿的AI 3D感知技术突破性地广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域，赋能传统行业转型升级。
目前，奥比中光已经服务全球客户逾3000家，包括蚂蚁集团、OPPO、中国银联、惠普等知名品牌。截至2020 年 12 月，奥比中光已进行科创板上市辅导备案。
卓胜微成立于2012年，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品。
同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商。
同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
森霸传感成立于2005年，是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业的光电传感器供应商。主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列两大类。
主要应用于LED照明、安防、数码电子产品、智能交通、智能家居、可穿戴设备等领域。根据公司2020年报显示，热释电红外传感器为公司的主营业务，占总营收的76.6%。
和林科技成立于2012年，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，目前产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件、精密结构件以及半导体芯片测试探针。
2020年上半年这四个产品的营收占比分别为69.15%、6.71%、3.46%以及16.65%，可以看出精微屏蔽罩目前为公司的主营业务。
此外，根据公司招股说明书显示，歌尔股份为公司的第一大客户，2017-2020年1-6月歌尔股份的销售金额占总营收的42.45%、46.95%、47.54%和48.20%，占比较高。
未来全球的传感器市场随着物联网和智能驾驶的来临成长确定性是比较高的。从细分领域来看CIS和MEMS传感器为未来两个增量比较大的市场，MEMS从规模上和增速上都大于CIS传感器。
从应用场景来看，这两个细分领域未来业绩的成长主要是靠消费电子，像是手机、笔记本电脑、可穿戴设备、VR/AR等终端产品的带动。
RF和雷达在未来几年的增长速度和增幅会优于CIS和MEMS，处在加速增长阶段。主要还是受益于智能汽车、智慧工业、智慧家庭等应用场景的发展。总体来看，这四个领域未来传感器市场受益最大和确定性最高的细分赛道。
目前我国有超过1700家企业从事传感器的研发和生产，整体的发展要落后欧美日等发达国家，特别是在高端传感器领域。但是随着近政府政策支持和企业研发的投入，这一差距逐渐缩小，特别是在一些细分领域，CIS、MEMS、RE和雷达均出现了比较优秀的中国企业。
